A nyomtatott áramköri lapok összeszerelése egy többlépéses folyamat, melynek része a felületszerelési technológia (SMT) és a furatszerelési technológia. A furatszerelési műveletben a komponensek vezetékeit a lapra helyezik, és forrasztásuk hullámforrasztási eljárással történik. Egyes SMT komponenseket a lap alján is el lehet helyezni, és oda lehet forrasztani hullámforrasztással. Az SMT művelet során a forrasztó pasztát a nyomtatott áramköri lap csatlakozási pontjaira helyezik, ezekre ráteszik a komponenseket, majd egy reflow kemencében megolvasztják a forrasztó pasztát, hogy létrejöjjön az elektromos és mechanikus csatlakozás a komponens vezetékei és a nyomtatott áramköri lap között. A teszt során az összeszerelt nyomtatott áramköri lapokat egy keretbe helyezik, amely elektromos áramot ad a lapoknak, hogy működőképessé váljanak. Az aktív lapok ezen csoportját ezután egy környezeti terhelési rendszer (ESS) kamrába helyezik, amely több cikluson keresztül váltogatja a magas és alacsony hőmérsékletet, hogy megvizsgálja, az ilyen terhelés meghibásodást okoz-e az összeszerelt lapokban. Ezeket a hibákat lehet elemezni az okok megtalálásához. Az Air Products szakértelme, technológiái és gázellátási előnyei több hasznot, működési időt, kevesebb hibát és kisebb üzemeltetési költséget eredményeznek a nyomtatott áramköri lap gyártási és tesztelési műveletei során.