Elektronikai gyártás

Az elektronikai gyártó és csomagoló iparág folyamatosan alkalmazkodik, a legújabb generációs mikroelektronika igényeinek kielégítése érdekében. Kisebb készülékméretek, ólommentes forrasztóanyagok használata és a „no clean” folyasztószer-vegyészet – csak néhány változás a reflow forrasztás, hullámforrasztás és a szelektív forrasztás területén. Legyen szó bármilyen technológiáról, az integrált áramkörök (IC) csomagolásánál és a nyomtatott áramköri (PC) lapok szerelési folyamatában a kritikus tényező a folyamatok fejlesztése, amely hozzájárul a hibaszám csökkentéséhez, a jobb folyamatidők eléréséhez és a fenntartási költségek általános szintű javulásához. A több mint 20 éves iparági tapasztalattal rendelkező Air Products az Ön lehetséges partnere a nagyobb haszon és az alacsonyabb hibaszám elérésében. Teljes körű megoldásokat kínálunk elektronikai összeszerelésre és csomagolásra, új technológiák, megbízható gázszállítás ajánlásával, valamint nemzetközi szinten vezető ipari beszállítói pozíciónkból származó tapasztalatunk felkínálásával.

Tekintse meg brosúránkat:

Teljes körű megoldás a nemzetközi elektronikai csomagolási, összeszerelési és ellenőrzési iparág számára
PDF letöltése (angol, 931 KB)
PDF letöltése (kínai, 1190 KB)

Elérhetőségek

X

Az oldal sütiket használ, hogy információt tároljon az Ön számítógépén. Egy részük elengedhetetlen az oldal működéséhez, mások abban segítenek, hogy jobban megértsük felhasználóinkat. Az oldal használatával Ön hozzájárul a sütik elhelyezéséhez. Ha szeretne többet megtudni, olvassa el Jogi Közleményünket

Bezár